图纸后，接下来如何分析再加工，把图纸变成产业链，那就是国家旗下那些能源工业公司的事儿了。

    解决了能源密度的问题后，紧随之后需要解决的便是散热。

    芯片接受了能源，不管运行了多久都会产生热量。如今的高性能芯片每一个晶体管都像是一个个微型小太阳，如果没有散热，处理器随时都会烧成一块废品。

    市面上大型散热设备大都是铜铝合金，液冷和水冷。

    手机为了轻量化会使用非金属类或者高分子化合物，石墨、硅胶应运而生。这些效果都不错，但只是对于几年前而言。

    相比于电池，散热进展脱节得更多，近几年除了昂贵的石墨烯并没有什么新的突破。

    这也是为什么手机玩游戏总有人调侃手快熟了。

    华国因为工业起步晚，没有自主研发芯片的实力。科研组在捡了这些芯片，想把重心放在这上面情有可原。但以为就此能突破自身瓶颈，那就大错特错了。

    在几乎快要扫描完哪部通讯器的情况下，许墨清楚地认识到，这些人制作的芯片绝不是他们现在能够复制的。

    里面需要涉及的工艺实在太多了，靠现在的生产流水线根本做不出来。

    如此情况下，还不如把目光放在自己能够制作的地方，比如这块散热片。

    等完成了这两个部分后，在支持芯片的行业里占得完全主导的地位后，再花余力在新型的芯片上也不迟。

    “快测散热片的性能！”

    徐信桐马上意识到了重要性，命人搬来了散热仪器，把贴片摆了上去。

    仪器开始运转，温度逐量上升，显示器上也显现出了结果数字。

    “老师，贴片的垂直散热系数已经大大超过了硅脂，水平散热竟然接近了石墨烯”几位学生看着狂飙的数据，兴奋地说不出话来，“不不，已经超过了石墨烯，这究竟是什么神仙材料？”

    “太强了！”

    徐信桐：“升高到300度看看系数会降低多少。”

    几乎所有散热材料的散热系数都会因为温度上升而降低，就算极为强悍的石墨烯也逃不出这个规律。

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