多芯片厂商的高端处理器并不好卖。

    不过随着现在各家厂商的注意，从明年开始，绝大多数的厂商会开始暂时的抑制中低端处理器的升级。

    开始考虑使用挤牙膏的方针来面对如今所有的消费者。

    虽然这一次的手机在CPU和GPU方面并没有非常多的提升，但是在其他方面确实做了很大的升级。

    首先这款手机在ISP方面也同时的增加了一颗核心，这样使得手机的拍照水平算法得到了一定的提高。

    同时这一次的AI算法相比于上一代提升了70%，基本上能和去年的旗舰处理器芯片华腾G850相比。

    除了这些以外，升级最大的还是属于功耗以及发热。

    毕竟这款处理器芯片采用的可是最新的7纳米制程工艺，在能耗比方面这一次提升了差不多将近50%，在发热方面控制的更加的理想。

    总而言之，这一次的中端处理器芯片在整体方面还是有所提升但是提升幅度不大。

    这一年的中端处理器和高端处理器相比差距也开始渐渐拉大，从而凸显出了高端处理器芯片的优势。

    中端处理器芯片采用了挤牙膏的方式，那么低端处理器芯片的挤牙膏方式更多。

    去年的华腾的中低端处理器芯片的差距在性能方面体现，说实话差距并不是很大，在跑分方面低端处理器芯片的跑分已经能够达到22万分左右，而中端处理芯片也达到了29万分左右。

    两者之间的差距说实话并不是很多，甚至有许多的用户认为这一次的中端处理器和低端处理根本是非常相似。

    而现在所研究的低端处理器相比于去年的华腾G650来说挤出来的牙膏可是更少。

    “这一次的华腾G660处理器芯片采用了是一颗A76的大核心，三颗A76的小核心，以及四颗A55的小核心。”

    “这一次芯片的CPU和GPU方面提升的幅度大概是3%左右！”

    这一次面向低端市场的低端处理器华腾G660处理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分来形容的话，这块处理器芯片连25万分都很难达到，突破顶也最多就是24万分的成绩。

    这样的处理器芯片是名副其实，真正的挤牙膏，当然中端处理器都已经挤牙膏了，这低端处理器自然也要继续的挤牙膏。

    “虽然说性能方面没有多少提升，但是这一次我们采用了的是10纳米制程工艺，在功耗和能耗比方面提升将近35%左右，同时在AI运算方面提升了45%！”

    章如金也知道现在的这种情况，低端处理器和中端处理器不可能有更多的提升。

    毕竟到时候若是提升太快的话，必然会使得高端处理器芯片的形式非常的不好，为此这一次所挤的牙膏说实话是逼不得已的。

    当然这一次的华腾G系列处理器芯片高端的处理器芯片水平提升倒是非常不错，中低端虽然说在性能方面有所挤压高，但是在其他方面也有着非常不错的提升。

    “华腾Z400处理器芯片也设计出来了？”

    童浩看着现在公司为明年所设计出来的华腾G系列处理器芯片，心中还算比较满意。

    不过它更关注的是这一次华腾Z系列处理器芯片，毕竟这款处理器芯片基本上在明年的三四月份之前就会推出，也是华腾公司最早面向消费者用户的一款旗舰级别处理器芯片。

    华腾Z系列处理器芯片也是属于旗舰到中端处理器系列中间的次旗舰处理器芯片，仅次于现在华腾的G8系列处理器芯片。

    “这一次的华腾Z400处理器芯片采用的是1+3+4的架构，和华腾G860的处理器芯片有所不同，采用了一颗A76的大核心，

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