就是给电脑使用的芯片；而单核版，就是给手机使用的。
    这种设计方向，其实就是为了减少研发电脑芯片的时间，实现一芯多用的目的。
    其实这也是未来的方向，随着芯片集成度越来越高，集成的晶体管数量越来越多，电脑芯片和手机芯片的界限，也会越来越模糊。
    另外cpu和gpu之间的融合，也是一种大趋势。
    要不是时间太短，龙图腾肯定会涉及cpu和gpu一体化的芯片，这种芯片英特尔、arm都有尝试过。
    现阶段的配套芯片中，仅次于cpu的gpu，还没有设计完成，这个项目并不是龙图腾一家负责的，而是由龙图腾、华为、紫光合作，共同研发gpu。
    黄修远翻了翻联合gpu的研发进度，发现只完成了85%左右，按照项目负责人的汇报，预计在今年年底完成初稿设计。
    这和他计划明年三月份，推出龙图腾的手机，以及电脑的计划，有一些冲突了。
    不过研发工作的事情，有时候确实不能强求，他拿起电话，给张维新打过去。
    “喂，维新。”
    “董事长，有什么吩咐?”
    “联合gpu的进度有些跟不上来，你去考察一下，加大扶持力度，从cpu项目组调一部分研究员过去。”
    “明白。”
    挂了电话。
    黄修远站起来，伸了伸懒腰。
    目前芯片研发已经进入冲刺阶段，采用22纳米的伏羲cpu，将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7，就算是台积电、三星所谓的28纳米，也不会伏羲cpu的对手。
    更何况，黄修远了解台积电和三星，这个两个公司的28纳米工艺，多少是存在水分的。
    从未来的目光来看，台积电、三星的加工工艺，虽然在12纳米后，反超了老大哥英特尔，但是他们的芯片工艺，存在偷换概念的问题。
    这也是为什么，英特尔一直用成熟的12纳米，还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗，因为其中存在非常大的水分。
    这也是黄修远一听到，台积电、三星的工艺突破消息后，表现得非常平静的根本原因。
    毕竟ppt上，怎么说都可以，外行人也根本分不清工艺中的猫腻，三星说自己有28纳米工艺，其中究竟是真是假，那只有三星自己知道了。
    他叫了张雷过来。
    “张雷，安排一下行程，我过几天回去汕美一趟。”
    “明白。”张雷点了点头。
    办公室内，只剩下黄修远一个人，他对德州半导体这边的事情，进行了安排工作。
    这边的工作，其实已经在他的安排下，完成了各项研发工作，虽然没有全部符合预期，但是至少有产品可以使用。
    现在他唯一担心的事情，就是伏羲cpu的流片，以及联合gpu的设计研发。
    因此他打算亲自回汕美一趟，考察一下伏羲cpu和联合gpu的实际情况，随便进行查漏补缺。
    张雷没一会，就调整好了他的行程，10月4日返回汕美。

『加入书签，方便阅读』