化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、euv光刻机、封测设备的国产化。4.5、材料：规模巨大，国产替代材料向高端领域延伸半导体材料产业分布广泛，门类众多，主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为247亿美元和196亿美元。我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为443亿美金，其中中国大陆市场销售额为65亿美金，占全球总额的15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三。同半导体设备等配套设施一样，我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比，我国半导体材料企业实力较弱，但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等，各种材料领域均已取得突破，在逐步实现部分国产替代。国产替代材料不断向高端领域延伸。以硅片、光刻胶等主要细分材料具体来看：1、硅片：小尺寸已实现国产化，大尺寸量产在即硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。从市场规模上来看，2016年全球半导体硅片市场规模为85亿美元，占半导体制造材料总规模比重达33%；2016年国内半导体硅片市场规模为119亿元人民币，占国内半导体制造材料总规模比重达36%。无论是全球还是国内市场，硅片都是半导体制造上游材料中占比最大的一块。全球最大的5家厂商几乎囊括了全球95%的300mm硅晶圆片、86%的200mm硅晶圆片和56%的150mm及以下尺寸硅晶圆片。这一领域主要由日本厂商垄断，而我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%，12英寸硅片尚未量产，完全依赖于进口。实现大尺寸硅片国产化，关系到我国半导体产业的自主性，是我国安全战略发展的需要。目前，国内已有上海新昇、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、西安高新区项目等企业计划或已开始建设12英寸大硅片的生产计划，且合计月产能超过百万片。上海新昇大硅片量产在即。上海新昇的12寸硅片有望在2018年实现量产，填补我国大硅片国产化的空白。上海新昇为上市公司上海新阳参股公司。上海新昇的300mm大硅片项目已于2014年启动，建设期2年，目前有效产能为2万片/月，已经实现试生产，项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能。目前，公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确。2、光刻胶：中国厂商蓄势待发，向高端领域拓展半导体光刻胶的市场巨大，国产替代需求强烈。2015年中国光刻胶市场的总需求高达4390吨，为2007年的5.7倍，但目前半导体光刻胶的供应厂商主要集中在美国、日本、欧洲以及韩国等地，而中国的光刻胶供应厂商多集中于pcb光刻胶、lcd光刻胶等低端领域。当前国内能够生产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和苏州瑞红等。另外，苏州华飞微电子材料有限公司、常州华钛化学有限公司和无锡化工研究设计院也在涉足该产业领域。五、产业链环节上市公司梳理5.1、芯片设计上市公司梳理设计环节是目前我国半导体占比最大的环节，也是国内企业最有望实现赶超的环节。虽然国内第一梯队设计企业华为海思、紫光展锐尚未上市，但目前我国a股

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